미, 반도체 장비 수출통제 확대…HBM·첨단 패키징 장비 포함

미국 상무부는 14일 첨단 반도체 장비 수출통제 규정 개정안을 관보에 게재하고, 고대역폭메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징에 쓰이는 장비 21종을 통제 목록에 추가했다고 밝혔다. 개정안은 60일간의 의견수렴을 거쳐 10월부터 시행된다.

이번 조치로 실리콘관통전극(TSV) 식각 장비, 하이브리드 본딩 장비, 웨이퍼 접합 검사 장비 등이 새로 규제 대상에 올랐다. 미국산 기술이 일정 비율 이상 들어간 제품은 제3국에서 생산됐더라도 통제를 받는 이른바 역외적용 조항은 그대로 유지된다. 상무부는 대역폭 초당 2테라바이트 이상 메모리를 통제 기준으로 제시했다.

국내 기업에 미칠 영향은 제한적일 것이란 관측이 우세하다. 국내 메모리 업체들은 지난해 중국 사업장에 대한 포괄 허가를 받아뒀지만, 신규 장비를 반입할 때마다 개별 심사를 거쳐야 해 증설 일정이 늦어질 수 있다. 산업통상자원부는 이번 주 업계와 긴급 점검 회의를 열었다.

한 정부 통상 담당 당국자는 “포괄 허가의 유효 범위를 명확히 하는 것이 급선무”라며 “이달 중 실무 협의를 요청했다”고 말했다. 한 반도체 장비 업체 임원은 “장비 자체보다 부품과 소모품 조달이 막히는 것이 더 큰 문제”라며 “재고를 6개월치까지 늘려 놓은 상황”이라고 전했다.

시장에서는 HBM 공급 병목이 길어질 것이란 전망이 나온다. 한 시장조사업체는 내년 HBM 수요가 올해보다 60% 늘어나는 반면 공급 증가는 45%에 그칠 것으로 추정했다. 미국은 다음 달부터 동맹국들과 통제 항목을 맞추는 협의를 시작할 예정이다.